随着用处的多样化和袖珍化，，，电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时，，，还要求质的意思上的高机能化。。最近的FPC电路密度的变迁，，，选取减成法(蚀刻法)能够形成导体节距为30um以下的单面电路，，，导体节距为50um以下的双面电路也已经实用化。。衔接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小，，，此刻导通孔孔径100um以下的孔已达量产规模。。

  基于制作母术的态度，，，高密度电路的可能制作领域。。凭据电路节距和导通孔孔径，，，高密度电路大体分为三种类型：：(1)传统的FPC；；；(2)高密度FPC；；；(3)超高密度FPC。。

  在传统的减成法中，，，节距150um和导通孔孔径15 um的FPC已经量产化。。由于资料或者加工装置的改善，，，即便在减成法中也能够加工30um的线路节距。。此外，，，由于CO2激光或者化学蚀刻法等工艺的导入，，，能够实现50um孔径的导通孔量产加工，，，此刻量产的大部门高密度FPC都是选取这些技术加工的。。

然而若是节距25um以下和导通孔孔径50um以下，，，即便改进传统技术，，，也难以提高合格率，，，必须导入新的工艺或者新的资料。。此刻提出的工艺有各类加工法，，，但是使用电铸(溅射)技术的半加成法是最合用的步骤，，，不仅根基工艺有所分歧，，，并且使用的资料和辅助资料也有所差距。。

  另一方面，，，FPC接合技术的进取要求FPC拥有更高的靠得住机能。。随着电路的高密度化，，，FPC的机能提出了多样化和高机能化的要求，，，这些机能要求在很大水平上依存于电路加工技术或使用的资料。。

本文转载自网络，，，如有侵权，，，请实时联系网站删除，，，感激！！！