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电学测试解决规划
● GR2280,GR2286,TSLH,TS128L平台的真空、、、气动夹具;;;
● 长线夹具 or 无线夹具;;;
● 复杂插卡(衔接器对插和衔接器植针),,,loopback测试技术;;;
● 复杂背板测试技术;;;
● Dual stage, Dual well 夹具。。
● 可测点数多,,,最多可测点数超过7000点;;;
● 可测板尺寸大,,,最大尺寸能够达到800*450mm。。
根基参数:::
尺度 KIT
载板铣让位工艺
缩孔技术
有关推荐
测试及自动化专家
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